世界最大級600mm角
三菱マテリアルは21日、高平坦度で低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発したと発表した。近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいる。同社は、従来からグループ内で培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を新規に開発した。PLPのキャリア基板として用いた場合、高剛性、高熱伝導により、課題であったRDL形成工程における反りも改善できることが確認されている。
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